Comsol Multiphysics 5.6.0.401 x64 Multilanguage Win/Linux-0daytown

新版本5.x的 COMSOL Multiphysics^® 引入了多项新功能与产品，包括有望为仿真行业带来彻底变革的 App 开发器。

COMSOL Multiphysics^®

App 开发器可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用
极大地扩展了预定义的多物理场耦合
新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格
通过额外维度支持多尺度仿真
根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑

接口 & 多功能

通过新增的放样、圆角、倒角、中型面，以及加厚等功能，新增的设计模块扩展了现有的 CAD 操作工具箱
LiveLink^™ for Revit^® 模块可帮助 COMSOL Multiphysics® 用户接入建筑信息模拟软件Autodesk® Revit®
可通过不同求解类型的组合进行多元分析优化
粒子追踪模块现已支持对粒子累积、侵蚀和刻蚀的仿真

电气

新增射线光学模块使用光线表述电磁波，可用于分析电磁波长远小于模型中最小几何尺寸的系统
由频率和材料控制的一键式网格剖分，可对无限元、完美匹配层（PML）以及周期性边界进行快速智能的网格剖分
等离子体模块新增了多个用于仿真平衡放电的接口
可通过半导体模块和波动光学模块进行光电元件仿真

力学

声学模块新增了两个用于模拟高频声波或几何声学的方法：射线声学和声扩散
传热模块新增模拟薄层、薄膜、杆和裂隙的功能，有效地减少对计算资源的需求
可通过结构力学相关模块模拟几何非线性梁、非线性弹性材料以及关节中的弹性

流体 & 化工

新增的代数湍流模型可以帮助实现更快的仿真：代数 y+ 和 L-VEL
支持栅板和风扇中的湍流分析
新增使用额外维度功能的反应颗粒床接口
新增化学接口，并对反应工程接口进行升级

x64 | Languages:Multilanguage | File Size: 5.12 GB
Description:
Simulation Tool for Electrical, Mechanical, Fluid Flow, and Chemical Applications. COMSOL Multiphysics® is a general-purpose software platform, based on advanced numerical methods, for modeling and simulating physics-based problems. With COMSOL Multiphysics, you will be able to account for coupled or multiphysics phenomena. With more than 30 add-on products to choose from, you can further expand the simulation platform with dedicated physics interfaces and tools for electrical, mechanical, fluid flow, and chemical applications. Additional interfacing products connect your COMSOL Multiphysics simulations with technical computing, CAD, and ECAD software……………

Operating System Requirements:
64-Bit Operating Systems
Windows® 10
Windows® 10 Pro for Workstations
Windows® 8.1
Windows® 8
Windows® 7
Windows Server® 2016
Windows Server® 2012 R2
Windows Server® 2012
Windows Server® 2008 R2
Windows HPC Server 2008 R2

Linux
Debian® 9, and 10
Red Hat® Enterprise Linux® 7.8 and 8.2
CentOS 7.8 and 8.2
Oracle® Linux® 8.2
Ubuntu® 16.04, 18.04, and 20.04
SUSE® Linux Enterprise Desktop® 15 SP2
OpenSUSE® Leap 15.1 and 15.2

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