美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析软件最近发布了最新版本： ANSYS Products v17.1

ANSYS Products 是融结构、流体、电磁场、声场和耦合场分析于一体的大型通用有限元分析软件。由世界上最大的有限元分析软件公司之一的美国ANSYS公司开发，它能与多数CAD软件接口，实现数据的共享和交换，如Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I－DEAS, AutoCAD等，是现代产品设计中的高级CAE工具之一。因此它可应用于以下工业领域：航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品、重型机械、微机电系统、运动器械等。

软件主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。　前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元模型。　分析计算模块包括结构分析（可进行线性分析、非线性分析和高度非线性分析）、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力。　后处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示（可看到结构内部）等图形方式显示出来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。　软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。

ANSYS 17.x 新品亮点

我们在开发ANSYS 17.0时有一个愿景：跨越所有物理领域和仿真类别，将用户的工程仿真体验和产品开发结果改善10倍，用户的设计流程性能提升10倍、洞察力提升10倍、生产力提升10倍，从而让用户在明显降低成本的情况下显著加快新产品上市进程。这种创新水平、上市进程、运营效率和产品质量的数量级增长将助力用户遥遥领先其竞争对手。

瞬态电磁场仿真速度提升10倍

ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。

天线与无线系统协同仿真效率提升10倍

利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。

芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍

利用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。

所支持的行业专用应用数量增加10倍

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。

ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能

ANSYS软件可提供更精确的结果和更高的工程生产力，从而帮助您最大限度地提高旋转机械的性能和效率。ANSYS 17.0包括计算流体动力学（CFD）、机械和系统仿真软件的10项增强功能，为整个旋转机械领域带来了全新的技术和发展。

HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间

ANSYS续写历史,在每次发布新版本时都显著缩短求解器计算时间，以不断改进ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，从而将仿真技术应用到比以往更广泛的实际问题和产品中。

ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案

ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解，从而让工程师和设计人员能够在设计周期内更早地制定更优决策。包括建模、网格剖分、用户环境设计、高性能计算以及后处理在内的整个工作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度而不削弱精度。

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建模和仿真准备的最快速平台。17.0版为用户提供的分析速度比目前市场上任何其它产品要快10倍。

利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力

对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。 ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。

逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性

十年的晶圆厂认证历程是对ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析精确度的有效证明及其芯片一次流片成功的良好记录。这两款仿真解决方案的完美结合帮助全球众多半导体公司成功完成了推动了成千上万次芯片设计

动态应用的早期电源分析

ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可对操作系统启动和高清视频等动态应用进行早期RTL功耗估算。

电子系统的耐用性提高10倍

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。复合材料是很好的材料选择，可显著减少结构产品的重量。然而，这些材料通常建模难度很大，因为它们具有非均质的材料属性，而且严重依赖制造工艺才能产生最佳性能。

提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造

处理超弹性部件最开始看似难度很大，因为这种材料的行为相当复杂。技术小贴士有助于您理解如何选择合适的材料模型。它还能提供一些建议，告诉您如何设置模型以管理大变形和高度非线性现象。

让有限元分析速度加快10倍

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。金属薄板是许多行业中使用的常见“传统”材料，可最大限度地减少材料和重量，同时提供所需的性能……采用薄板制作的结构件广泛应用于工业设备（外壳、吊车等）和交通运输应用（如火车或船舶）中…

将系统建模和验证的生产力提升10倍

当产品是独立运行的单独组件时，通常单物理场解决方案对于产品设计来说就足够了。现在，产品变得越来越复杂，系统中的组件通过嵌入式软件和无线通信技术进行结构、电气、热学和磁学上的相互作用，因此您需要创建并测试包含所有可能的相互作用情况的虚拟系统原型。ANSYS Simplorer是一款您所需要的综合平台，可确保组件作为最佳系统在现实操作条件下协同工作。

面向Modelica的本地支持

ANSYS SCADE是用于创建电子产品嵌入式认证代码的高端仿真软件，其功能经过扩展可解决航空航天与国防市场的设计挑战。SCADE System Avionics解决方案生成的嵌入式代码符合主要的航空电子协议要求，因此您可在快速发展的航空航天与国防行业中更迅速地完成代码验证工作，并将新产品投放市场。

ANSYS Products 17.1 Linux | 9.0 Gb
ANSYS, Inc. announced the availability of its leading engineering simulation solution, ANSYS 17.1, offers advanced functionality enabling engineers to rapidly innovate new products.

Engineers across disciplines – from structures to fluids to electromagnetics to systems – will realize step-change improvements in the way they develop products using the newly released ANSYS 17.0. This next generation of ANSYS industry-leading engineering simulation solutions set the scene for the next quantum leaps in product development, enabling unprecedented advancements across an array of industry initiatives from smart devices to autonomous vehicles to more energy-efficient machines. The most feature-rich release in the company’s 45-year history, available today, delivers 10x improvements to product development productivity, insight and performance.

Simulation has been identified as one of the key pillars of the next industrial revolution, known as Industry 4.0. With the advent of the Internet of Things all products are getting smarter, new advanced materials are enabling lighter, stronger and more sustainable designs, and additive manufacturing enables users to 3-D print anything they can imagine. Unlocking the power of these trends is impossible without simulation tools’ ability to virtually explore these vastly increased options to arrive at the winning designs of tomorrow.

ANSYS 17.1 offers significantly more capabilities in its easy-to-use and intuitive simulation environment for design engineers, ANSYS AIM. In addition to new structural shells for shell modeling, remote displacements, and frictionless supports for mechanical modeling and improved fluid flow simulation capabilities, ANSYS AIM 17.1 provides product designers with guided workflows and models for magnetostatics and coupled magnetic-thermal-structural analysis to rapidly simulate today’s most innovative electromechanical products. Calculate magnetic flux density, magnetic field intensity, current density, Ohmic loss, magnetic force, torque and inductance using insulating, terminal and winding boundary conditions to understand the electromagnetic behavior of your device.

Take the simulation one step further and understand how the electromagnetic generated heat impacts temperature and, hence, the structural integrity of the device in light of thermal effects.

New polymer extrusion simulation capabilities in ANSYS AIM allow designers to identify manufacturing issues and reduce tooling lead time via the simulation of various aspects of the deformation of molten plastic pushed through a die opening. A guided workflow for polymer extrusion leads product engineers as they simulate flow within the die, predict the extrudate shape for a die, or predict the required die shape for a desired extrudate shape.

ANSYS AIM is already easy to customize and deploy across an engineering organization to facilitate accurate and repeatable simulation methods that enforce best practices. Release 17.1 boosts the flexibility of customization and automation with the introduction of multi-step custom templates that help further expand the value of simulation beyond analysts and into the early stages of product design where the majority of product costs are decided. Multi-step templates let method group and engineering managers create a series of custom panels and steps to load geometry, assign material properties, set boundary and initial conditions, solve the simulation, and analyze results to guide their design engineering teams through company and product-specific simulations that limit options, define the simulation parameter space and enforce best practices.

Release 17.1 also extends the Mechanical Enterprise license to include AIM. The new shared license capability provides Mechanical Enterprise customers with an easy-to-use entry point for additional physics and multiphysics simulations, and allows Enterprise customers to leverage AIM’s customization capabilities to develop custom applications to automate simulation workflows.

About ANSYS, Inc.

ANSYS brings clarity and insight to customers’ most complex design challenges through fast, accurate and reliable engineering simulation. Our technology enables organizations no matter their industry to predict with confidence that their products will thrive in the real world. Customers trust our software to help ensure product integrity and drive business success through innovation. Founded in 1970, ANSYS employs over 2700 professionals, many of them expert in engineering fields such as finite element analysis, computational fluid dynamics, electronics and electromagnetics, embedded software, system simulation and design optimization. Headquartered south of Pittsburgh, U.S.A., ANSYS has more than 75 strategic sales locations throughout the world with a network of channel partners in 40+ countries.

Name: ANSYS Products
Version: (64bit) 17.1.0
Home: http://www.ansys.com
Interface: multilanguage
OS: Linux
System Requirements:Red Hat Enterprise Linux 6.5 through 6.7, Red Hat Enterprise Linux 7.0 through 7.1, SuSE Linux Enterprise 11 SP3 and SP4, SuSE Linux Enterprise 2012 SP0
Size: 9.0 Gb

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ANSYS Products 17.1 Linux

ANSYS 17.x 新品亮点

瞬态电磁场仿真速度提升10倍

天线与无线系统协同仿真效率提升10倍

芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍

所支持的行业专用应用数量增加10倍

ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能

HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间

ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍

利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力

逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性

动态应用的早期电源分析

电子系统的耐用性提高10倍

提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造

让有限元分析速度加快10倍

将系统建模和验证的生产力提升10倍

面向Modelica的本地支持

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ANSYS 17.x 新品亮点

瞬态电磁场仿真速度提升10倍

天线与无线系统协同仿真效率提升10倍

芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍

所支持的行业专用应用数量增加10倍

ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能

HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间

ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍

利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力

逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性

动态应用的早期电源分析

电子系统的耐用性提高10倍

提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造

让有限元分析速度加快10倍

将系统建模和验证的生产力提升10倍

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