新版本5.0的 COMSOL Multiphysics® 引入了多项新功能与产品，包括有望为仿真行业带来彻底变革的 App 开发器。
COMSOL Multiphysics®
- App 开发器可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用
- 极大地扩展了预定义的多物理场耦合
- 新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格
- 通过额外维度支持多尺度仿真
- 根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑
接口 & 多功能
- 通过新增的放样、圆角、倒角、中型面，以及加厚等功能，新增的设计模块扩展了现有的 CAD 操作工具箱
- LiveLink™ for Revit® 模块可帮助 COMSOL Multiphysics® 用户接入建筑信息模拟软件Autodesk® Revit®
- 可通过不同求解类型的组合进行多元分析优化
- 粒子追踪模块现已支持对粒子累积、侵蚀和刻蚀的仿真
电气
- 新增射线光学模块使用光线表述电磁波，可用于分析电磁波长远小于模型中最小几何尺寸的系统
- 由频率和材料控制的一键式网格剖分，可对无限元、完美匹配层（PML）以及周期性边界进行快速智能的网格剖分
- 等离子体模块新增了多个用于仿真平衡放电的接口
- 可通过半导体模块和波动光学模块进行光电元件仿真
力学
- 声学模块新增了两个用于模拟高频声波或几何声学的方法：射线声学和声扩散
- 传热模块新增模拟薄层、薄膜、杆和裂隙的功能，有效地减少对计算资源的需求
- 可通过结构力学相关模块模拟几何非线性梁、非线性弹性材料以及关节中的弹性
流体 & 化工
- 新增的代数湍流模型可以帮助实现更快的仿真：代数 y+ 和 L-VEL
- 支持栅板和风扇中的湍流分析
- 新增使用额外维度功能的反应颗粒床接口
- 新增化学接口，并对反应工程接口进行升级
COMSOL, the leading provider of multiphysics modeling and simulation software, has released version 5.3 of COMSOL Multiphysics software, is a general-purpose software platform, based on advanced numerical methods, for modeling and simulating physics-based problems. This release provides you with notable performance improvements as compared to earlier versions.
You will experience speedup by a factor of up to ten in software responsiveness, as well as new and improved features for solving, meshing, and the physics-based add-on modules. Version 5.3 makes it more efficient to create models and deploy and run apps.
Product: Comsol Multiphysics
Version: 5.3 Build 223
Supported Architectures: x64
Website Home Page : http://www.comsol.com
Language: english
System Requirements: PC / MacOsx / Linux
Supported Operating Systems: here
Size: 4.1 Gb
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